삼성전자가 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 다시 한번 시장 주도권 탈환에 나섰다. 고객 맞춤형 전략과 파운드리 연계를 무기로, 경쟁사와 '구조적으로 다른 싸움'을 예고했다.
삼성전자가 엔비디아, 브로드컴, 구글 등 AI 반도체 고객사들과 맞춤형 HBM4 납품 협의에 들어갔다. 납품 목표 시점은 내년 상반기로, 경쟁사보다 한발 빠른 대응이다.
HBM4는 고대역폭메모리 6세대 제품으로, 이전 세대와 달리 ‘베이스다이’ 생산에 파운드리 공정이 활용된다. 삼성은 이 공정을 자사 4나노 기반으로 직접 수행할 계획이다. 메모리와 파운드리를 함께 보유한 강점을 살려 TSMC와 협력해야 하는 경쟁사와 차별화된 구조를 가져가겠다는 전략이다.
1분기 삼성전자의 반도체(DS) 부문 영업이익은 전년 대비 47% 이상 감소했다. 특히 HBM 수출이 줄어들면서 메모리 매출이 전분기 대비 17% 하락했다.
삼성은 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 이미 샘플 공급했으며, 2분기부터 본격 납품이 시작될 예정이라고 밝혔다. HBM 판매량은 1분기를 저점으로 회복세에 들어설 것으로 기대하고 있다.
하반기에는 HBM3E 12단 개선품 판매가 본격화되고, 동시에 HBM4도 출시된다. HBM4부터 고객 맞춤형 설계가 적용되는 만큼, AI 수요 기업들과의 긴밀한 협력이 중요한 포인트가 될 전망이다.
삼성은 또한 하반기부터 128GB DDR5 고용량 메모리도 공급할 계획이며, LPDDR6, LPW D램, LP-PIM 등 다양한 차세대 저전력 메모리 개발에도 속도를 내고 있다.
낸드플래시는 8세대 V낸드로의 전환을 통해 원가 경쟁력을 확보하고 있으며, 파운드리 부문은 2나노 공정 양산 준비에 집중하고 있다.
삼성전자의 HBM4 전략은 단순한 신제품 출시를 넘어, 고객 맞춤형 설계와 파운드리 협업을 결합한 구조적 변화로 볼 수 있다. 메모리 단일 사업이 아닌, 설계부터 생산까지 연결되는 ‘통합 공급 체계’가 본격화되는 흐름이다. 경쟁사가 따라오기 어려운 이 구조는 향후 AI 반도체 시장의 고성능·고효율화 트렌드에 민첩하게 대응할 수 있는 기반이 될 수 있다. 특히 주요 고객사의 기술 요구가 정교해질수록, 삼성의 ‘한 지붕 내 협업’ 구조는 속도와 안정성에서 우위를 보일 가능성이 있다.
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