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엔비디아의 CEO 젠슨 황은 연례 개발자 컨퍼런스(GTC)에서 차세대 반도체 및 AI 관련 신기술을 대거 발표했다. 이번 행사에서 엔비디아는 인공지능(AI) 산업 내 우위를 공고히 하려는 전략을 분명히 하며, 차세대 GPU와 맞춤형 프로세서를 포함한 다양한 신제품을 공개했다.

엔비디아는 올해 하반기 출시 예정인 차세대 GPU Blackwell Ultra를 발표했다. 이 칩은 더 커진 메모리를 통해 대형 AI 모델을 더욱 원활하게 처리할 수 있도록 설계됐다. 또한, 2026년 하반기에 출시될 베라 루빈 컴퓨팅 시스템과 2028년 출시 예정인 파인만 아키텍처도 공개됐다. 이들 칩은 반도체 간 데이터 전송 속도를 향상시키고, 확장형 AI 시스템의 효율적인 운영을 지원한다.

이 외에도 엔비디아는 AI 개발을 위한 새로운 DGX AI 컴퓨터를 선보였다. Blackwell Ultra 칩을 탑재한 이 기기는 델, Lenovo, HP 등과 협력해 제작되며, 애플의 고성능 맥 제품과 경쟁할 것으로 보인다. 또한, AI 공장용 네트워킹 반도체 Spectrum-X 및 Quantum-X, AI 모델의 추론 과정을 개선하는 다이나모 소프트웨어, 그리고 휴머노이드 로봇의 기초 모델인 GR00T N1도 공개됐다.

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