엔비디아, GTC 컨퍼런스에서 차세대 AI 및 반도체 기술 발표
Blackwell Ultra GPU, 2024년 하반기 출시 예정
베라 루빈(2026년), 파인만 아키텍처(2028년) 공개
AI용 DGX 개인용 컴퓨터, Dell·Lenovo·HP 등과 협력 개발
Spectrum-X 및 Quantum-X 네트워킹 반도체, AI 공장용으로 출시
AI 모델 추론 최적화 다이나모 소프트웨어 무료 공개
휴머노이드 로봇 기초 모델 GR00T N1 발표
Opinion
엔비디아는 GTC 컨퍼런스를 통해 AI 및 반도체 시장의 지배력을 강화하려는 전략을 명확히 드러냈다. 차세대 GPU부터 네트워킹 반도체, AI 소프트웨어까지 전방위적 기술 공개로 경쟁사 대비 우위를 확보하려는 움직임이 두드러진다.
Core Sell Point
엔비디아의 CEO 젠슨 황은 GTC에서 차세대 반도체 및 AI 관련 신기술을 대거 발표했다.
엔비디아의 CEO 젠슨 황은 연례 개발자 컨퍼런스(GTC)에서 차세대 반도체 및 AI 관련 신기술을 대거 발표했다. 이번 행사에서 엔비디아는 인공지능(AI) 산업 내 우위를 공고히 하려는 전략을 분명히 하며, 차세대 GPU와 맞춤형 프로세서를 포함한 다양한 신제품을 공개했다.
엔비디아는 올해 하반기 출시 예정인 차세대 GPU Blackwell Ultra를 발표했다. 이 칩은 더 커진 메모리를 통해 대형 AI 모델을 더욱 원활하게 처리할 수 있도록 설계됐다. 또한, 2026년 하반기에 출시될 베라 루빈 컴퓨팅 시스템과 2028년 출시 예정인 파인만 아키텍처도 공개됐다. 이들 칩은 반도체 간 데이터 전송 속도를 향상시키고, 확장형 AI 시스템의 효율적인 운영을 지원한다.
이 외에도 엔비디아는 AI 개발을 위한 새로운 DGX AI 컴퓨터를 선보였다. Blackwell Ultra 칩을 탑재한 이 기기는 델, Lenovo, HP 등과 협력해 제작되며, 애플의 고성능 맥 제품과 경쟁할 것으로 보인다. 또한, AI 공장용 네트워킹 반도체 Spectrum-X 및 Quantum-X, AI 모델의 추론 과정을 개선하는 다이나모 소프트웨어, 그리고 휴머노이드 로봇의 기초 모델인 GR00T N1도 공개됐다.
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